客製化專案開發
ABLETEC 專精於半導體、製造業、物流業之非標準自動化設備設計開發,我們有豐富經驗的研發團隊,標準專案開發流程,及強大的供應鏈整合,針對各需求選擇最穩定及高CP值的模組元件。軟體控制以客戶導向,從使用者角度出發的量身訂作及規劃,以最具競爭力之成本,在最短時間內提供客戶高品質的客製化設備與服務,滿足客戶各方面的需求。
晶圓厚度量測機
Mode :A. 厚度模式 Thickness mode
B. 翹曲模式 Warpage mode
C. 手動模式 Manual mode
Recipe:A. 8"- 9點
B. 12"- 13點
老化測試爐熱循環改善
我們擅長流場分析,針對插槽增加,導致爐體內熱循環不均的狀況下,增加對流裝置達到各層溫度均勻目的。
DPSSL陶瓷基板鑽孔畫線機
DPSSL
獨特的加工優勢能夠產生高的深寬比並在微加工時產生低熱能。很多很堅硬的材料,如鑽石、 矽、 藍寶石、 陶瓷、 鋼、 半導體等。這種雷射UV光提供高峰雷射功率和短脈衝持續時間,以達到微結構微細加工需要高品質、 高深寬比的要求。
FPC 軟板雷射打標機
適用材料、行業應用:
可雕刻金屬材料及部分深色高硬度塑料, 主要運用對於深度、光滑度、精細度要求較高之領域。
適用於電子零件、精密五金、眼鏡鐘錶、陽極處理雕刻、手工具雕刻、鋁件深雕、不鏽鋼表面刻黑、IC表雕刻等。
晶背瑕疵檢查MAP修改機
由於Wafer Map 是由正面建立,但檢查 WLCSP 封裝完的錫球面必須透過背面檢查,進而由OP透過筆記修改調整,容易出錯。本設備可透過 AOI 自動檢查晶背瑕疵,並將MAP鏡像處裡儲存MAP data,可將 data 直接輸出到切割站使用。
半自動IC測試機
高效能散熱IC測試頭
客製化 Probe 測試治具
客製化 Probe 測試治具
特殊包膠晶圓治具
High Warpage Wafer Mount Solution
Warpage Substrate Mount Solution
Warpage Substrate Mount Solution
設備加熱改善計畫
設備加熱改善計畫
墨水匣 pogo pin定位改善專案
墨水匣 pogo pin定位改善專案