客製化專案開發

ABLETEC 專精於半導體、製造業、物流業之非標準自動化設備設計開發,我們有豐富經驗的研發團隊,標準專案開發流程,及強大的供應鏈整合,針對各需求選擇最穩定及高CP值的模組元件。軟體控制以客戶導向,從使用者角度出發的量身訂作及規劃,以最具競爭力之成本,在最短時間內提供客戶高品質的客製化設備與服務,滿足客戶各方面的需求。

晶圓厚度量測機

Mode :A. 厚度模式 Thickness mode

               B. 翹曲模式 Warpage mode

               C. 手動模式 Manual mode

Recipe:A.  8"- 9點 

               B.  12"- 13點




老化測試爐熱循環改善

我們擅長流場分析,針對插槽增加,導致爐體內熱循環不均的狀況下,增加對流裝置達到各層溫度均勻目的。


DPSSL陶瓷基板鑽孔畫線機

DPSSL 獨特的加工優勢能夠產生高的深寬比並在微加工時產生低熱能。很多很堅硬的材料,如鑽石、 矽、 藍寶石、 陶瓷、 鋼、 半導體等。這種雷射UV光提供高峰雷射功率和短脈衝持續時間,以達到微結構微細加工需要高品質、 高深寬比的要求。 

FPC 軟板雷射打標機

適用材料、行業應用:
可雕刻金屬材料及部分深色高硬度塑料, 主要運用對於深度、光滑度、精細度要求較高之領域。
適用於電子零件、精密五金、眼鏡鐘錶、陽極處理雕刻、手工具雕刻、鋁件深雕、不鏽鋼表面刻黑、IC表雕刻等。

晶背瑕疵檢查MAP修改機

由於Wafer Map 是由正面建立,但檢查 WLCSP 封裝完的錫球面必須透過背面檢查,進而由OP透過筆記修改調整,容易出錯。本設備可透過 AOI 自動檢查晶背瑕疵,並將MAP鏡像處裡儲存MAP data,可將 data 直接輸出到切割站使用。

半自動IC測試機
半自動IC測試機

簡單易學、低成本的測試壓合模組,適合工程批驗證、小批量測試。

不需插電、只需要乾淨的空氣、即可自動重複2~3個動作,加速人員入、出料時間。

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高效能散熱IC測試頭
高效能散熱IC測試頭
客製化 Probe 測試治具
客製化 Probe 測試治具
客製化 Probe 測試治具
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特殊包膠晶圓治具
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High Warpage Wafer Mount Solution
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Warpage Substrate Mount Solution
Warpage Substrate Mount Solution
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設備加熱改善計畫
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墨水匣 pogo pin定位改善專案
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